Elektronikhus med termisk simulering
Elektronikhus med tilhørende kølelegemer og optimerede printkortlayouts tilbyder optimal køling og øget ydeevne for enhederne.
Foto: Phoenix Contact
Elektronikhus med tilhørende kølelegemer og optimerede printkortlayouts tilbyder optimal køling og øget ydeevne for enhederne. Til elektronikhuse i serierne BC, ME-IO, ICS og UCS tilbyder Phoenix Contact en kombination af egnede kølelegemer og en unik simuleringsservice, som maksimerer komponentens termiske effektivitet.
Takket være den fleksible kombination af aluminiumskølelegemer og kunststofhuse er disse hybridsystemer den ideelle løsning til termisk optimering af komponenter. Det modulære design og skræddersyede kølelegemer til de respektive hussystemer muliggør målrettet køling i forskellige applikationer. Koordinering af komponenterne og præcis afkøling sikrer et optimalt forhold mellem plads og ydelse.
Integreringen af aluminiumskølelegemer i kunststofhuse sikrer maksimal nedkøling uden at bruge yderligere aktive kølesystemer. Det er dermed ideelt til applikationer, hvor maksimal ydelse er påkrævet. Elektronikhuse fra Phoenix Contact med aluminiumkølelegemer skaber de rigtige betingelser til kompakte applikationer. Jo mere effektiv køling, jo højere er den mulige effekttæthed og endnu mere krævende omgivelsesbetingelser kan håndteres – samtidig med at den tilgængelige installationsplads udnyttes maksimalt.
